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2025年3月28日，河北工业大学张保国教授应邀来我校开展学术交流，并作了题为《碳化硅晶圆加工过程面临的挑战与解决方案》学术报告。

报告中，张保国介绍了第三代半导体材料碳化硅的研究现状、应用前景以及在晶圆加工过程中面临的诸多挑战，探讨了碳化硅晶圆表面金属杂质浓度、晶圆残余应力、晶圆亚表层损伤对加工成品率的影响，系统讲解了大尺寸碳化硅的研磨抛光工艺，并从设备、工艺、材料等方面对碳化硅加工技术的进一步发展提出了解决方案。报告结束后，张保国与参会师生进行了深入交流与讨论，并鼓励同学们要勇于创新，敢于挑战“卡脖子”难题，为我国集成电路发展贡献智慧和力量。  

我校集成电路学院全体师生参加了此次学术活动。（集成电路学院 供稿）